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소개 이 기사에서는 금속 된 세라믹의 제조 공정, 금속화 된 세라믹 방법의 유형, 금속 세라믹에 영향을 미치는 요인, Q 유율 보증
글로벌 전자 세라믹 산업의 기술적 수준에서 일본과 미국은 세계에서 주도적 인 위치에 있습니다. 그 중에서도 초 스케일 생산과 고급 준비 기술을 갖춘 일본은 세계 전자 세라믹 시장에서 세계 전자 세라믹 시장의 50% 이상을 차지하고 있습니다. 미국은 기본 연구 및 새로운 재료 개발에 강력한 힘을 가지고 있으며, 수중 음향, 전기 광학, 광전자 기술, 적외선 기술 및 반도체 패키징과 같은 군사 분야의
전자 포장 과정에서, 세라믹 기판은 주요 성분이며, 세라믹 기판의 결함 속도를 감소시키는 것은 전자 장치의 품질을 향상시키는 데 자명하다. 세라믹 기판 성능 테스트에 대한 국가적 또는 산업 표준이 없기 때문에 제조에 특정 과제가 발생합니다. 현재 완성 된 세라믹 기판의 주요 검사는 육안 검사, 기계적 특성 검사, 열 특성 검사, 전기 특
기술의 발전 및 개발로 인해 장치의 운영 전류, 작업 온도 및 주파수가 점차 증가하고 있습니다. 장치 및 회로의 신뢰성을 충족시키기 위해 칩 캐리어에 대한 더 높은 요구 사항이 제시되었습니다. 세라믹 기판은 우수한 열 특성, 마이크로파 특성, 기계적 특성 및 높은 신뢰성으로 인해 이러한 필드에서 널리 사용됩니다. 현재, 세라믹 기질에 사용되는 주요 세라믹
알루미나 (AL2O3) 기판은 현재 가장 널리 사용되는 가장 경제적이고 효과적인 세라믹 기판 재료입니다. 우수한 전기 절연, 화학적 안정성, 높은 열전도율, 고주파 및 기타 이상적인 포괄적 인 성능을 제공합니다 . 자동 산업 분야에서 Alumina 세라믹 기
1. 초 Ultrafine 세라믹 섬유 재료가 전략적 원료 인 이유는 무엇입니까? 열 보호 재료는 Daliy 생명, 산업 생산 및 군사 분야를위한 보호 재료로, 손상 또는 파괴를 피하기 위해 고온 또는 초고 온도 조건에서 작동하는 서비스 부품을 보호해야합니다. 초 미세 세라믹 섬유 펠트의 열 저항 원리는 대류 효과, 무한한 차폐 플
알루미늄 질화물 세라믹이 눈에 띄는 이유는 무엇입니까?
Maxmize Market Research의 데이터에 따르면 2021 년의 글로벌 세라믹 기판 시장 규모는 659 억 달러에 달했으며 평균 연간 약 6.57%로 증가 할 것이며 2029 년에 10.96 억 달러에이를 것으로 예상됩니다. 이상적인 자료로서 세라믹 기판의 경우, 알루미늄 질화물 세라믹은 광범위한 시장을 가지고 있으며 다양한 제품 유형은 다양한 응용 분야의 요구를 충족하며, 그 중 DBC, DPC,
데이터로 강점을 보여주고 결과로 칭찬을받습니다 IACE China는 세계적으로 분말 야금 산업의 주력 박람회이며 2008 년 설립 이후 수백 평방 미터에서 2023 년까지 40,000 평
고급 세라믹 인 알루미늄 질화물 ( ALN ) 세라믹은 일련의 화려한 특성, 핵심 장점을 가지고 있습니다.
세라믹 디스크 탭은 종종 욕실 밀봉 스위치에 사용됩니다. 세라믹 씰 링은 움직이는 시트와 정적 시트로 구성되며 밀봉 성분의 핵심 기능 구성 요소가됩니다. 기존 고무 씰과 비교할 때 세라믹 씰은 내구성이 뛰어나고 밀봉 성능이 향상됩니다. 그러나 세라믹 씰은 여전히 시간이 지남에 따라 마모 될 수 있습니다.
연마의 중요성은 고급 세라믹 제조에서 완전히 자명하며 완제품의 성능, 품질 및 외관에 중요한 역할을합니다. 연마 목적은 세라믹 부품 표면의 시각적 결함, 버, 입자 및 기타 비 균일 성을 최소화하고 제거하여 세라믹 표면이 실제 응용 분야에서 미세한 세라믹 제품의 외관 품질을 더욱 향상시키기 위해보다 평평하고 매끄럽게하는 것입니다. .
금속 분말 금속화 된 도자기의 결함을 개선하는 방법? (2)
2. Nickle (NI) 코팅의 결함 : (1) 니켈 도금 층의 소결 및 물집; 주요 이유는 다음과 같습니다. ㅏ. 소결 후, 금속 층의 공기에 대한 오랜 노출로 인해 표면 층과 표면 층은 약간
고급 세라믹의 제조 과정에는 주로 원래 분말, 제품 성형, 소결, 가공 및 검사의 합성이 포함됩니다. 또한 세라믹 제품의 외관 특성에 따르면, 고급 세라믹은 고급 세라믹 고체 재료, 고급 세라믹 복합 재료, 고급 세라믹 다공성 재료 등으로 나눌 수 있습니다. 이러한 고급 세라믹 재료의 준비를 위해 다음 그림은 다음을 보여줍니다. 고급 세라믹 재료의 준비 과정.
세라믹 재료와 금속 재료 사이의 열 팽창 계수의 차이로 인해 두 재료는 고품질 직접 연결을 달성 할 수 없습니다. 따라서, 먼저 세라믹에 금속 필름 층을 소결하거나 퇴적해야합니다. 이 과정을 세라믹 금속화
고급 세라믹의 새로운 빠른 소결 기술은 빠른 소결 속도, 높은 소결 밀도 및 우수한 기계적 특성의 장점을 가진 새로운 유형의 세라믹 재료 준비 기술입니다. 이러한 새로운 과정은 자체 추출 고온 합성 (
세라믹 기판 에칭 인자로도 알려진 에칭 계수는 세라믹 PCB 기판의 생산 공정에서 중요한 요소입니다. 그것은 특정 에모의 재료의 상대적 에칭 속도의 척도입니다. 재료의 에칭 속도의 비율이 기준 재료의 에칭 속도의 비율로 표현된다.
DPC 세라믹 기판의 제조 과정이 그림에 나와 있습니다. 먼저, 레이저는 블랭크 세라믹 기판의 구멍을 통해 준비하는 데 사용됩니다 (조리개는 일반적으로 60 μm ~ 120 μm), 세라믹 기판은 초음파 파로 청소됩니다. 마그네트론 스퍼터링 기술은 세라믹 기판 표면에 금속을 퇴적하는 데 사용됩니다. 종자 층 (Ti/Cu), Photolithography
두꺼운 필름 인쇄 세라믹 기판 (TPC)은 세라믹 기판의 금속 페이스트를 스크린 인쇄로 코팅 한 다음 고온 (일반적으로 850 ° C ~ 900 ° C)에서 소결하여 건조 후 TPC 기판을 준비하는 것입니다.
DBC 세라믹 기판 공정 은 구리와 세라믹 사이에 산소 요소를 첨가하고, 1065 ~ 1083 ° C의 온도에서 Cu-O 공극 액체를 얻은 다음, 중간 상 (Cualo2 또는 Cual2O4)을 얻기 위해 반응하여 조합을 실현하기 위해 반응합니다. Cu 플레이트 및 세
5 번째 5G 가공 및 정밀 도자기 전시회는 2022 년 8 월 23 일부터 25 일까지 Shenzhen World Convention and Exhibition Center (Shenzhen Baoan New Hall)의 11 홀에서 열릴 예정이며, 전시회는 세라믹 구성 요소, 세라믹 기판, 구조 세라믹에 중점을 둘 것입니다. 세라믹 재료, 금속 재료, 첨가제, 장비, 소모품 및 기타 전체 산업 체인. 20,000 평방 미터, 1,000 부스, 500 명 이상의 전시 업체, 50,000 명의
96% 알루미나 세라믹 기판의 레이저 절단 및 서기 공정 소개
고급 세라믹 플레이트 는 뛰어난 전기 절연 특성, 우수한 고주파 특성, 우수한 열전도율, 열 팽창 속도, 다양한 전자 부품과의 호환성 및 안정적인 화학적 특성의 장점. 그것들은 기질 분야에서 점점 더 널리 사용됩니다. Alumina Ceramics는 현재 가장
실리콘은 항상 반도체 칩 제조에 가장 일반적으로 사용되는 재료였으며, 주로 실리콘의 대량 예비군 때문에 비용은 상대적으로 낮으며 준비는 비교적 간단합니다. 그러나, 광전자 및 고주파 고출력 장치 분야에서 실리콘을 적용하는 것이 방해되며, 고주파에서 실리콘의 작동 성능은 열악하여 고전압 응용 분야에 적합하지 않다. 이러한 제한으로 인해 실리콘 기반 전력 장치는 새로운 에너지 차량 및 고
알루미늄 질화물 (ALN)은 고강도, 높은 부피 저항성, 높은 절연 견해 전압, 열 팽창 계수 및 실리콘과 우수한 일치하는 특성을 가지고 있습니다 . 세라믹 기판, 세라믹 시트 및 최근 몇 년 동안 발사 된 세라믹 시트 및 포장 재료에서 성능은 알루미나의 성능을 훨씬 능가합니다.
겔 분사 성형은 최근 몇 년 동안 발명 된 새로운 세라믹 성형 기술이다. 일부 구조적 세라믹 성분은 공정에서 사용되었습니다.이 방법은 우선 유기 단량체를 함유하는 용액에 세라믹 분말을 분산시키고 고체 부피 분율이 높은 현탁액 (> 50%)을 갖는 현탁액을 준비한 다음이를 특정 촉매 및 온도 조건 하에서, 유기
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