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알루미나 세라믹의 레이저 가공에서, 기판 절단 및 다이 싱의 분야에서, CO2 레이저 및 섬유 레이저는 다른 유형의 레이저에 비해 고출력, 비교적 저렴하며 비교적 낮은 처리 및 유지 보수 비용을 쉽게 달성하기가 쉽습니다. 알루미나 세라믹은 파장이 10.6mm 인 CO2 레이저에 대해 매우 높은 흡수성 (80%이상)을 가지며, 이로 인해 CO2 레이저가 알루미나 세라믹 기판의 가공에 널리 사용됩니다. 그러나, CO2 레이저가 세라믹 기판을 공정 할 때, 집중적 지점이 커서 가공 정확도를 제한합니다. 대조적으로, 광섬유 레이저 세라믹 기판 처리는 더 작은 집중적 지점, 좁은 스크라이브 라인 너비 및 더 작은 절단 조리개를 허용하며, 이는 정밀 가공 요구 사항과 더 일치합니다.
알루미나 세라믹 기판은 1.06mm의 파장 근처의 레이저 광의 높은 반사율을 가지며 80%를 초과하여 처리 중에 깨진 점, 파손 및 일관성이없는 절단 깊이와 같은 문제로 이어집니다. QCW 모드 파이버 레이저의 높은 피크 전력 및 높은 단일 펄스 에너지의 특성을 사용하여, 세라믹에 흡수제를 적용 할 필요없이 공기를 보조 가스로 직접 사용하여 1mm의 두께를 갖는 96% 알루미나 세라믹 기판의 절단 및 스크라이브 표면은 기술 프로세스를 단순화하고 처리 비용을 줄입니다.LET'S GET IN TOUCH
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