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금속화 된 세라믹 기판

상표: 징후이 세라믹
최소 주문량: 1 Piece/Pieces
Model No: Customized
수송: Ocean,Land,Air,Express
포장: 진공 포장
원산지: 중국
전력 전자 장치를위한 전기 세라믹 DBC 기판 Jinghui Ceramic에는 잘 갖추어져있는 전자 세라믹 생산 장비 및 테스트 기기가 있습니다. 테이프 주조 방법을 사용하여 세라믹 기판을 생성합니다. 우리의 주요 제품은 알루미나 세라믹 기판입니다. 제품의 크기와 두께는 고객 요구 사항에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다. 칩 통합이 계속 증가함에 따라 회로 배선 폭이 더 작아지고 단위 면적당 전력 소산이 커지고 더 커져서 불가피하게 열...
USD 1
상표: 징희 도자기
최소 주문량: 100 Set/Sets
Model No: Customized
수송: Ocean,Land,Air
포장: 수출 판지
지원에 대한 지원: 500,000 sets/month
원산지: 중국
생산력: 100,000 sets/month
금도금이 적용된 DBC 금속화 세라믹 기판 DBC 세라믹 기판에 대한 설명 : 1.Material: 96% 알루미나, 알루미늄 산화물 2. 기본 층: 99.99% 구리 도금 3. 구리 판의 두께: 10 ~ 600 마이크로미터( µm) 4. 상단 도금 유형: 은, 금, 주석 코팅 5. 최고 도금의 간격: 0.1~6 µm , 주문을 받아서 만들어진 간격을 가진 구리 6.이 금속 화 세라믹은 고전압, 고진공 및 고압 응용 분야에 이상적입니다....
USD 5 ~ 50
상표: 징희 도자기
최소 주문량: 100 Set/Sets
Model No: Customized
수송: Ocean,Land,Air
포장: 수출 판지
지원에 대한 지원: 500,000 sets/month
원산지: 중국
생산력: 100,000 sets/month
PCB용 다이렉트 본드 구리 DBC 세라믹 기판 우수한 열 전달 특성, 진공 기밀성 및 최소 전기 저항을 감안할 때 알루미나 금속 화 세라믹은 고진공, 고전압 및 고압 응용 분야에 이상적인 구성 요소입니다. 얇은 금속 코팅(일반 Mo/Mn)을 세라믹 표면에 니켈/구리/금과 같은 도금으로 덮음으로써 세라믹과 금속 사이의 용접을 달성할 수 있습니다. 세라믹 금속화로 알려져 있습니다. 텅스텐 및 몰리 망간 금속화는 후막 금속화보다 기판에 대한...
상표: 징후이 세라믹
최소 주문량: 100 Piece/Pieces
Model No: Customized
수송: Ocean,Land,Air,Express
포장: 상자 수출
지원에 대한 지원: 500,000 Pieces/month
원산지: 중국
생산력: 500,000 Pieces/month
전자 장치를위한 DBC 세라믹 기판 DBC 세라믹 기판의 성능 장점 직접 결합 구리 (DBC) 기술은 주로 알루미나 세라믹 기판을 기반으로 개발 된 세라믹 표면 금속화 기술입니다. DBC 세라믹 기판은 높은 열전도율, 높은 전기 절연, 높은 기계적 강도 및 세라믹의 낮은 팽창뿐만 아니라 산소가없는 구리의 높은 전기 전도성 및 우수한 용접 성능의 특성을 가지며 PCB와 같은 다양한 패턴으로 에칭 될 수 있습니다. 회로 보드. 1. 좋은 절연...
USD 1 ~ 100
상표: 징후이 세라믹
최소 주문량: 1 Piece/Pieces
Model No: Customized
수송: Ocean,Land,Air,Express
포장: 상자 수출
지원에 대한 지원: 50,000 pieces/month
원산지: 중국
금속 화 된 ALN 알루미늄 질화물 세라믹 코브 기판 왜 알루미늄 질화물 세라믹 기판을 선택하십시오 현재 시장에 나와있는 LED 산업은 주로 금속 기반 인쇄 회로 보드 (MCPCB)를 사용합니다. 고전력 LED에 대한 수요가 진행됨에 따라 MCPCB 재료 (2-4W/mk)의 열 소산 계수는 고전력 제품에 사용할 수 없습니다. LED 칩의 캐리어로서 열을 빠르게 소산 할 수있는 재료가 절실히 필요하므로 사람들은 세라믹 PCB 기판에주의를...
USD 1
금도금 세라믹 기판
상표: 징후이 세라믹
최소 주문량: 1 Piece/Pieces
Model No: JH.MC.029
수송: Ocean,Land,Air,Express
포장: 내보내기 상자를 사용한 진공 포장
지원에 대한 지원: 200,000 Pieces/month
원산지: 중국
생산력: 200,000 Pieces/month
금도금 세라믹 기판 세라믹 금속화 된 IGBT 회로 기판은 세라믹 표면 금속화 제조 공정을 통한 두꺼운 필름 회로 기술 및 기능 금속 층을 기반으로합니다. 이 제품은 우수한 신뢰성, 장수, 안정적인 사용 및 편리한 설치 및 용접과 같은 뛰어난 이점을 가지고 있습니다. 저희에게 연락하는 것에 오신 것을 환영합니다. 제품 특징 1. 제품 이름 : 세라믹 회로 보드 2. 작업 온도 범위 : -40 ℃ ~ 125 ℃ 3. 기질 물질 : 96%...
USD 1 ~ 100
상표: 징후이 도자기
최소 주문량: 100 Bag/Bags
Model No: JH.MC.003
수송: Ocean,Land,Air
포장: 내보내기 상자를 사용한 진공 포장
지원에 대한 지원: 1,000,000pcs/month
원산지: 중국
생산력: 500,000pcs/month
은금이있는 전기 금속 화 세라믹 기판 염기 세라믹 기판은 고순도 알루미나 산화 알루미나로 만들어진 다음,은 금속 층이은 코팅, 니클 코팅 또는 금 코팅과 같은 지정된 영역에 적용됩니다. 금속화 된 세라믹 기판 은 항상 전기 인터레이스 회로 보드 (PCB)로 사용됩니다. 금속화 된 세라믹 기판의 두께의 변동이 제공 될 수 있습니다. 표준 두께에는 0.30mm, 0.40mm, 0.50mm, 0.635mm 및 1.0mm가 포함되며, 레이저 절단을...
상표: 징후이 도자기
최소 주문량: 100 Piece/Pieces
Model No: Customized
수송: Ocean,Land,Air,Express
포장: 진공 포장
원산지: 중국
산화 알루미나 또는 질화물 알루미늄으로 만들어졌습니다. 알루미나 세라믹 기판은 항상 DBC 기판,은 코팅 기판, Nickle 코팅 기판 등과 같은 인쇄 회로 보드 (PCB)로 사용됩니다. 상이한 두께의 금속화 된 기판이 이용 가능하다. 표준 두께에는 0.25mm, 0.30mm, 0.40mm, 0.50mm, 0.635mm 및 1.0mm가 포함됩니다. 그 동안 사용자 지정 사양마다 다양한 인쇄 회로와 크기를 제공 할 수 있습니다. ODM과...
USD 1 ~ 100
상표: 징후이 도자기
최소 주문량: 100 Piece/Pieces
Model No: Customized
수송: Ocean,Land,Air,Express
포장: 진공 포장
원산지: 중국
MO-MN 금속 화 고 순도 알루미나 금속 화 된 세라믹 기판 제품 소개 세라믹 기판 금속 화는 세라믹 기판 표면에 금속 필름 층을 단단히 부착하여 세라믹과 금속 사이의 용접을 실현하는 것입니다. MO-MN 방법, 전기 니켈 도금 방법,은 발사 방법 및 직접 결합 구리 (DBC) 방법과 같은 많은 세라믹 기판 금속 화 과정이 있습니다. MO-MN 방법을 고유 한 지점 금속 방법 이라고도합니다 . 내화성 금속 분말 Mo를 기반으로 한 다음...
USD 1 ~ 100
하이 멜팅 포인트 금속 / MO-MN 방법 Alumina PCB
상표: 징후이 도자기
최소 주문량: 100 Piece/Pieces
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포장: 진공 포장
원산지: 중국
하이 멜팅 포인트 금속 / MO-MN 방법 Alumina PCB 제품 소개 3 세대 반도체 (GAN, SIC, ALN 등 포함) 기술을 통해 전력 장치 는 반도체 조명, 전력 전자 장치, 전자 레인지 무선 주파수, 5G 통신 및 새로운 에너지 차량 및 새로운 에너지 차량 및 새로운 에너지 차량의 분야에서 빠르게 발전하기 시작했습니다. 세라믹 기질 에 대한 수요가 급증했습니다. 세라믹 기판의 표면에는 많은 금속 화 방법이 있으며, 그 중에서도...
USD 1 ~ 100
직접 도금 구리 DPC 금속 화 된 Al2O3 Alumina 기판
상표: 징후이 도자기
최소 주문량: 100 Piece/Pieces
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포장: 진공 포장
원산지: 중국
직접 도금 구리 DPC 금속 화 된 Al2O3 Alumina 기판 직접 도금 구리 (DPC) 기술 도입 직접 도금 구리 (DPC) 기술은 세라믹 박막 가공을 기반으로 개발 된 세라믹 회로 처리 기술입니다. 전통적인 두꺼운 필름 및 박막 가공 기술과는 달리 , 처리는 전기 화학적 처리의 요구 사항을 강화합니다. 세라믹 표면의 금속 화이 물리적 방법에 의해 달성 된 후 , 전도성 구리 및 기능성 필름 층은 전기 화학적으로 처리된다. 직접 도금...
USD 1 ~ 100
상표: 징후이 도자기
최소 주문량: 100 Piece/Pieces
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수송: Ocean,Land,Air,Express
포장: 진공 포장
원산지: 중국
높은 열전도율 DBC ALN 세라믹 기판 DBC 기질은 구리 도금이 고온 소결 하에서 직접 알루미나 또는 알루미늄 질화물 세라믹 기판에 결합되어 필름을 형성하는 금속 화 된 기판이다. 그들은 높은 열전도율, 고전류 용량 및 고전압 절연의 특징입니다. DBC 세라믹 기판은 고전력 장치의 전기 절연 및 열 관리를위한 적절한 솔루션으로 오랫동안 입증되었습니다. DBC 프로세스 기능 및 DBC 세라믹 기판의 사양 DBC 기판의 주요 장점 1. 탁월한...
USD 1 ~ 100

세라믹 회로 보드로도 알려진 금속 화 된 세라믹 기판은 기술적 수단을 통해 베어 세라믹 기판의 표면을 금속시켜 얻어진다. 상이한 제조 원리 및 세라믹 금속 화 과정에 따르면, 금속 화 된 세라믹 기판은 두 가지 범주로 나눌 수있다.


1. 평면 세라믹 기판 :

-TFC : 박막 세라믹 기판

-TPC : 두꺼운 인쇄 세라믹 기판

-DBC : 직접 결합 구리 세라믹 기판

-DPC : 직접 도금 구리 세라믹 기판

-AMB : 활성 금속 브레이징 세라믹 기판

-LAM : 레이저 활성화 금속 화 세라믹 기판


2. 3 차원 세라믹 기판

-HTCC : 고온 공동 연합 세라믹 기판

-LTCC : 저온 공동 연합 세라믹 기판

-MSC : 다층 소결 세라믹 기판

-DAC : 직접 접착 세라믹 기판

-MPC : 다층 도금 ​​세라믹 기판

-DMC : 직접 성형 세라믹 기판


다음 표는 몇몇 일반적인 금속화 된 세라믹 기판을 비교 한 것입니다.


Comparison of Surface Metallization Process_06


고전력 반도체 장치의 열 소산을 위해 일반적으로 금속 기판 또는 세라믹 기판을 선택합니다. 새로운 열 소산 재료로서, 세라믹 기판은 금속 기판보다 열전도성 및 단열재가 더 우수하며 전력 전자 제품 포장에 더 적합합니다. 이들은 LED, 자동차 전자 장치, 항공 우주 및 군사 전자 구성 요소, 레이저 및 기타 산업 전자 분야에 널리 사용되는 고출력 전자 회로의 구조 기술 및 상호 연결 기술을위한 기본 재료가되었습니다.

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