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Jinghui Industry Ltd.

회사 소개

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Jinghui Industry Ltd.

Jinghui Industry Limited는 기술 세라믹 제품의 선도적 인 제조업체이며 2005 년 설립 이래 15 년 이상 다양한 세라믹 구성 요소의 개발, 생산, 판매 및 서비스를 약속했습니다. 이 시설은 금속 화 세라믹, 세라믹 그라인더, 서모 스탯 세라믹, 세라믹 씰, 세라믹 와이어 가이드, 스파크 플러그 용 세라믹 절연체 및 기타 많은 전자 및 산업 세라믹 부품을 포함하여 알루미나, 지르코니아 및 스테아 타이트 세라믹 부품 생산에 중점을두고 있습니다. 그들은 주로 전자 기기, 장비 및 기계 공학, 자동차 산업, 의료 기술, 새로운 에너지 및 환경 보호, 항공 우주 등에서 사용됩니다. 기업은 2009 년에 ISO9001 : 2008을 획득했으며, Jinghui의 모든 직원은 [품질 없음, 개발 없음] 정책을 유지하며 유럽, 북미, 아시아, 남미 및 아프리카를 30 개국 이상으로 수출하는 데 성공했습니다. Jinghui 사람들의 노력, 혁신 및 이니셔티브. '가장 어려운 기술 과제에 도달하기 위해 많은 놀라운 솔루션이 고객에게 제공되었습니다. 우리의 목표는 기술, 품질, 비용 관리 및 애프터 서비스에서 모든 고객을 위해 더 나은 최적의 솔루션을 찾는 것입니다. 우리는 귀사와 협력하여 귀사에서 완전히 새로운 비즈니스를 창출하기를 기대합니다.

Product Showcase

전력 전자 용 전기 세라믹 DBC 기판

전력 전자 용 전기 세라믹 DBC 기판

전력 전자 용 전기 세라믹 DBC 기판 DBC 세라믹 기판의 설명 : 1. 재질 : 96 % 알루미나, 알루미늄 산화물 2.Base 층 : 선택 몰리브덴 -Mananese (Mo / Mn) 및 텅스텐 (W) 3. 금속 화 두께 : 10 ~ 40 마이크로 미터 ( µm) 4. 금속 도금의 두께 : 2 ~ 6 µm를 가진 nickle, 주문을 받아서 만들어진 간격을 가진 구리 5.이 금속 화 세라믹은 고전압, 고진공 및 고압 응용 분야에 이상적입니다. 지금까지 세라믹과 금속 사이에 새지 않고 견고한 접합부를 만드는 데 가장 널리 사용되고 효과적인 방법은 브레이징...

금도금 DBC 금속 화 세라믹 기판

금도금 DBC 금속 화 세라믹 기판

금도금 DBC 금속 화 세라믹 기판 DBC 세라믹 기판의 설명 : 1. 재질 : 96 % 알루미나, 알루미늄 산화물 2.Base 층 : 선택 몰리브덴 -Mananese (Mo / Mn) 및 텅스텐 (W) 3. 금속 화 두께 : 10 ~ 40 마이크로 미터 ( µm) 4. 금속 도금의 두께 : 2 ~ 6 µm를 가진 nickle, 주문을 받아서 만들어진 간격을 가진 구리 5.이 금속 화 세라믹은 고전압, 고진공 및 고압 응용 분야에 이상적입니다. 지금까지 세라믹과 금속 사이에 새지 않고 견고한 접합부를 만드는 가장 널리 사용되고 효과적인 방법은 브레이징 입니다....

PCB 용 다이렉트 본드 구리 DBC 세라믹 기판

PCB 용 다이렉트 본드 구리 DBC 세라믹 기판

PCB 용 다이렉트 본드 구리 DBC 세라믹 기판 우수한 열 전달 특성, 진공 견고성 및 최소 전기 저항의 특성을 고려할 때 알루미나 금속 화 세라믹은 고진공, 고전압 및 고압 응용 분야에 이상적인 구성 요소입니다. 얇은 금속 코팅 (일반 Mo / Mn)을 도포 한 후 니켈 / 구리 / 금 ... 등의 도금을 세라믹 표면에 도포하면 세라믹과 금속 사이의 용접이 가능합니다. Ceramic Metallization으로 알려져 있습니다. 텅스텐 및 몰리-망간 금속 화는 후막 금속 화보다 기판에 대한 접착력이 높기 때문에 때로는 선호되는 옵션입니다. DBC (Direct...

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