알루미늄 질화물 세라믹이 눈에 띄는 이유는 무엇입니까?

Maxmize Market Research의 데이터에 따르면 2021 년의 글로벌 세라믹 기판 시장 규모는 659 억 달러에 달했으며 평균 연간 약 6.57%로 증가 할 것이며 2029 년에 10.96 억 달러에이를 것으로 예상됩니다. 이상적인 자료로서 세라믹 기판의 경우, 알루미늄 질화물 세라믹은 광범위한 시장을 가지고 있으며 다양한 제품 유형은 다양한 응용 분야의 요구를 충족하며, 그 중 DBC, DPC, AMB, HTCC 및 구조 세라믹 부품은 주요 제품 유형입니다.

새로운 에너지 및 전기 자동차의 빠른 발전으로 인해 AMB 및 DBC 금속 화 된 기판은 IGBT의 적용에 강력하게 증가했다. DPC는 고출력 LED 시장에서 선호합니다. HTCC는 무선 빈도로 인해 수요 증가를 주도하기위한 군사 산업; 반도체 실리콘 웨이퍼에 사용되는 정전기 빨판은 LN 구조 부품의 중요한 적용이다. ALN 수요는 빠르게 성장하는 반도체 및 새로운 에너지 시장의 혜택을 계속 이용할 것입니다.

최근 몇 년 동안 전자 산업의 급속한 발전으로 중국의 알루미늄 시장 수요가 급격히 증가하고 있으며 중국의 알루미늄 수요는 약 15%의 성장률을 유지할 것이며 국내 시장 수요는 2025 년까지 약 5,600 톤입니다. 질화 알루미늄의 국내 생산은 시장 수요를 충족시킬 수 없으며 분말은 수입에 크게 의존합니다. 그러나 국내 연구가 심화되면서 알루미늄 질화물 준비 기술이 계속 향상되고 있으며, 국내외의 격차는 점차 좁아지고 있으며, 중국 정책에 대한 강력한 지원과 시장 수요의 지속적인 확장으로 국내 분말 산업은 발전하고 있습니다. 고품질. 다음 기사는 고급 세라믹스 가족에서 알루미늄 질화물 재료가 눈에 띄는 이유를 설명합니다.

1. 질화 알루미늄의 뛰어난 장점 :

우수한 열전도율과 열 팽창 계수 일치 실리콘으로 인해 알루미늄 질화물은 전자 제품 분야에서 관련 재료가되었습니다. 알루미늄 질화물은 우수한 열전도율, 신뢰할 수있는 전기 절연, 낮은 유전 상수 및 유전성 손실, 혈장 침식에 대한 저항, 비 독성 및 일치하는 열 팽창 계수를 갖는 육각형 크리스탈 아연 산성 공유 결합 화합물이다. 그것은 새로운 세대의 열 소산 기판 및 전자 장치의 포장에 이상적인 재료 일뿐 만 아니라 열교환 기, 압전 세라믹 및 박막, 열 전도성 필러, 알루미늄 질산염 에칭 쉴드, 올레드를위한 알루미늄 질산염 증발 보트에도 이상 광범위한 응용 프로그램 전망.

알루미늄 질화물의 미세 구조는 우수한 열 전도도 및 절연을 결정합니다.

Microstructural of AlN ceramic

연구에 따르면 "알루미늄 질화물 세라믹의 주조 및 소결 특성"에 따르면, 알루미늄 질화물 분자로 구성된 두 가지 원소의 작은 원자 중량, 비교적 단순한 결정 구조, 좋은 고조파 속성, 형성 된 Al-N 결합 길이, 결합 결합 길이 에너지 및 공유 결합 공명은 포논 열 전달 메커니즘에 유리하다. LN 재료가 일반적인 비금속 물질보다 우수한 열 전도도를 갖도록 LN은 높은 융점, 높은 경도 및 높은 열전도율 및 더 나은 유전 적 특성을 갖는다.

2. 질화 알루미늄의 C onducive 강도

"열전도율의 영향 요인 및 A-LN 세라믹의 굽힘 강도에 대한 새로운 진보"에 따르면, A-LN AL2O3과 같은 기질 물질은 열전도율이 낮기 때문에 널리 관련되어 있습니다. 그 값은 LN 세라믹의 약 1/5이며 선형 팽창 계수는 SI와 일치하지 않으므로 실제 수요를 충족시킬 수 없다고 그림 2를 참조하십시오.

Properties comparison between AlN and Al2O3

BEO 및 SIC 세라믹 기판의 열전도율도 비교적 높지만 BEO의 독성은 높고 SIC의 단열재는 열악합니다. 새로운 유형의 높은 열 전도도 세라믹 재료로서, LN은 Si에 가까운 열 팽창 계수의 특성, 우수한 소산 열 성능, 비 독성 등의 특성을 가지며 세라믹 기판 AL2O3를 대체 할 수있는 우수한 재료가 될 것으로 예상됩니다. 전자 산업의 SIC 및 BEO는 기술 데이터에 대한 다음 표를 참조하십시오. 여러 기술적 도자기 시트

속성 와이	ALN	Al2O3	sic	베오
밀도 (g/cc)	3.26	3.9	3.12	2.9
열전도율 ( 25 ~ 25 ℃)	170 ~ 320	20 ~ 31	50 ~ 270	150 ~ 270
평균 열 확장 계수 ( 1 × 10-6/℃)	4.4	8.8	5.2	9.0
비열 1 x 10^3 J/(kg ·	k	)	0.75	0.75-1.046
MOHS 경도 (GPA)	9	9	9.2 ~ 9.5	9
굴곡 강도 (MPa)	300 ~ 500	300 ~ 400	350 ~ 450	20 ~ 40
유전체 상수 (1mHz )	8.8	9.3	40	6.7
부피 저항성 ( OHM.CM at 25 °)	1 x 10^14	1 x 10^14	1 x 10^15	1 x 10^14
독성이든 아니든	아니요	아니요	예	아니요

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