금속화 된 세라믹 기판

세라믹 회로 보드로도 알려진 금속 화 된 세라믹 기판은 기술적 수단을 통해 베어 세라믹 기판의 표면을 금속시켜 얻어진다. 상이한 제조 원리 및 세라믹 금속 화 과정에 따르면, 금속 화 된 세라믹 기판은 두 가지 범주로 나눌 수있다.

1. 평면 세라믹 기판 :

-TFC : 박막 세라믹 기판

-TPC : 두꺼운 인쇄 세라믹 기판

-DBC : 직접 결합 구리 세라믹 기판

-DPC : 직접 도금 구리 세라믹 기판

-AMB : 활성 금속 브레이징 세라믹 기판

-LAM : 레이저 활성화 금속 화 세라믹 기판

2. 3 차원 세라믹 기판

-HTCC : 고온 공동 연합 세라믹 기판

-LTCC : 저온 공동 연합 세라믹 기판

-MSC : 다층 소결 세라믹 기판

-DAC : 직접 접착 세라믹 기판

-MPC : 다층 도금 ​​세라믹 기판

-DMC : 직접 성형 세라믹 기판

다음 표는 몇몇 일반적인 금속화 된 세라믹 기판을 비교 한 것입니다.

고전력 반도체 장치의 열 소산을 위해 일반적으로 금속 기판 또는 세라믹 기판을 선택합니다. 새로운 열 소산 재료로서, 세라믹 기판은 금속 기판보다 열전도성 및 단열재가 더 우수하며 전력 전자 제품 포장에 더 적합합니다. 이들은 LED, 자동차 전자 장치, 항공 우주 및 군사 전자 구성 요소, 레이저 및 기타 산업 전자 분야에 널리 사용되는 고출력 전자 회로의 구조 기술 및 상호 연결 기술을위한 기본 재료가되었습니다.