96 % 산화 알루미늄 세라믹 기판을 주조하는 0.5mm 테이프

우리는 다음을 포함한 광범위한 산화 알루미늄 세라믹 기판 제조에 중점을 둡니다.

1. 순도 알루미나 범위 95 %에서 99.7 % 알루미나; 또한 ZrO2 세라믹 기판, 실리콘 카바이드 기판 처리

2. 일반적인 0.25mm, 0.30mm, 0.40mm, 0.5mm, 0.635mm, 0.80mm, 1.0mm, 1.2mm를 포함한 다양한 두께도 맞춤형 두께를 지원합니다.

3. 조임 공차, 최소를 가진 작은 크기에서 큰 크기 기능. 측면 크기-길이는 최대 0.5mm입니다. 값은 400mm입니다.

4. 직접 성형, 레이저 절단, 미세 연삭 및 CNC 가공을 통해 다른 모양, 다른 디자인, 다른 등급 정확도를 제공 합니다.

5. 세라믹 대 금속 접합 신청을위한 광택 된 표면, 윤이 난 표면 또는 금속 표면과 같이 유효한 다른 표면 처리.

우리가 공급 한 모든 세라믹 기판은 응용 분야에서 우수한 기계적, 열적 및 전기적 특성을 제공합니다. 따라서 요구 사항이 더 높은 일부 산업에 항상 적합합니다.

알루미나 세라믹 기판의 주요 특징 :

1. 술 장수와 알루미늄 금속 물자보다는 더 빠른 열 분산은 서비스 기간을 증가시킵니다

2. 높은 열전도율, 실온에서 최대 25W / mk 및 낮은 열팽창 계수

3. 알루미나 세라믹 기판은 우수한 절연 강도를 제공하며 최소 18 KV / mm입니다.
4. 내열 충격성이 우수하고 220T (℃) 이상, 내열성, 내열성
5. 좋은 표면 거칠기, 평탄도 0.05 mm 및 매우 작은 입자 크기로 매우 매끄러운 질감
6. 높은 유전 강도, 높은 전기 저항, 낮은 유전 상수 및 유전 손실.
7. 레이저 절단 또는 정밀 가공 절단으로 정밀 피팅을 쉽게

8. 노화 방지, 산화에 대한 내성 및 영원히 녹슬지 않으며 다양한 가혹한 조건에 대한 화학적 안정성

9. 저밀도, 3.65 g / cm3 이상, 가벼운 무게로 장치를 더 가볍게 설계하는 것이 좋습니다.

세라믹 알루미나 기판의 일반적인 적용

LED 패키지, 파워 모듈, 칩 저항 기용 기판, 방열 용 HIC 기판, 열전 사 프린터 헤드 용 FAX 기판, 자동차 부품 용 기판, 일반 후막 용 기판, 센서 부품 용 기판, 전자기 기용 기판

왜 우리를 선택 했습니까?

FAQ (자주 묻는 질문)

A : 우리는 제조자입니다. 우리 공장을 방문하실 수 있습니다.

A : 물론, 샘플은 무료이며 운임 수집.

A : 제품이 보관중인 경우 48 시간 이내에 배송됩니다.

문의 사항을 우선적으로 처리 할 수 ​​있도록 전화 또는 이메일로 알려주십시오.

A : 우리는 항상 다른 재료, 치수 및 디자인에 따라 맞춤형 수요를 지원합니다.

A : 모든 배치의 치수는 국제 AQL 표준에 따라 샘플링 검사를 수행합니다. 100 % 외관 검사가 수행됩니다.

제품 디렉토리 : 고급 세라믹 플레이트 > 세라믹 기판