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반도체를위한 지르코니아 칩 세라믹 결합 도구

Name: 고급 세라믹을 위한 정밀 공정.mp4
Uploaded: 2021-12-13T17:23:23+08:00
Description: 반도체를위한 지르코니아 세라믹 칩 본딩 도구 세라믹 결합 도구는 종종 지르코니아

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최소 주문량: 5000 Piece/Pieces
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포트: Shenzhen,Hongkong

공급 능력 및 추가 정보

Additional Information

포장: 상자 수출

생산력: 100,000pcs/month

수송: Ocean,Land,Air,Express

원산지: 중국

지원에 대한 지원: 2,000,000 pieces/month

인증 : RoHS

포트: Shenzhen,Hongkong

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인 코텀: FOB,CIF,FCA

제품 속성

모형: JH.SC.009

상표: 징후이 도자기

원산지: 중국

종: 세라믹 봉

신청: 산업용 세라믹

재료: 알루미나 세라믹

Surface Treatment: Polishing

Precision Process: Fine Grinding

Material: zirconia

Color: White

Typical Tolerance: 0.01mm

Specification: Min. OD 1mm, Max.50mm Capability

Features: Superior Mechanical Strength

Application: Work As Guide Pin

포장 및 배송

판매 단위:	Piece/Pieces
포장 종류:	상자 수출

제품 설명

반도체를위한 지르코니아 세라믹 칩 본딩 도구 세라믹 결합 도구는 종종 지르코니아 세라믹 (ZRO2)으로 만들어지며, 초소형, 높은 정밀한 주입 구멍, 더 나은 표면 마감 및 더 긴 수명에 특징적인 특징입니다. 초기 단계에서는 결합 도구가 철로 만들어졌으며, 철의 가장 큰 약점은 마모가 쉬우 며 빠른 마모 속도는 근무 수명을 단축하고 유지 보수 시간을 증가시킵니다. 또한, 철...

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Category: 세라믹로드

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