Jinghui Industry Ltd.
베어 세라믹 기판은 회로가없는 세라믹 기판을 나타냅니다. 그들은 고온 저항, 높은 전기 절연 성능, 저 유전 상수 및 유전체 손실, 높은 열전도율, 우수한 화학적 안정성 및 유사한 열 팽창 계수와 같은 장점이 있습니다. 그들은 종종 다양한 하이브리드 통합 회로, 고전력 모듈, 스마트 파워 반도체, 자동차 전자 장치 등의 기능성 세라믹 구성 요소로 사용됩니다. 동시에, 우리가 무시할 수없는 문제는 세라믹 기판이 비교적 부서지기 쉽다는 것입니다. 제한적이며 비용은 상대적으로 높습니다.
현재 시장에 나와있는 세라믹 기판은 주로 고급 고급 알루미나 세라믹, 알루미늄 질화물 세라믹, 실리콘 질화물 세라믹 및 실리콘 카바이드 세라믹을 원료로 사용합니다. 그들 각각은 고유 한 장점과 적용 영역이 있습니다. 다양한 유형의 세라믹 기판에는 고유 한 장점과 응용 영역이 있습니다.
현재, 우리는 주로 테이프 주조 또는 드라이 프레스 형성 공정을 사용하여 베어 세라믹 기판을 생성합니다. 우리의 표준 두께에는 0.25 / 0.30 /0.40 / 0.50 / 0.635 / 0.80 / 1.0mm 등이 포함됩니다. 또한 레이저 스크라이브, 레이저 절단 및 정밀 가공과 같은 보조 처리 프로세스를 통해 고객에게 맞춤형 서비스를 제공 할 수 있습니다.
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