금속 세라믹-초보자 및 전문가를위한 궁극적 인 가이드

소개

이 기사에서는 금속 된 세라믹의 제조 공정, 금속화 된 세라믹 방법의 유형, 금속 세라믹에 영향을 미치는 요인, Q 유율 보증 및 응용 프로그램 이 포함 되며 다음 정보를 배울 수 있습니다.

1 장 : 무엇 입니까 exic eramic s​​

금속화 된 세라믹은 금속 필름 층이 엔지니어링 된 세라믹의 특정 표면에 증착 된 다음 고온 환원 분위기 (수소 또는 질소) 용광로를 경화시켜 금속 필름이 세라믹 구성 요소의 표면에 단단히 부착됩니다. , 그림 1을 참조하십시오 .

그림 1 : 금속 된 도자기

금속화 과정 후, 세라믹 표면은 금속의 특성을 제공하고, 사이의 효과적인 연결을 달성 할 수 있습니다. 세라믹과 금속 브레이징을 통해.

2 장 : 왜 Ceramic S Metalli는 Zed 입니까 ?

전형적인 무기 금속 물질로서, 고급 세라믹은 다양한 고전압, 고전류 및 고압 전기 및 전자 진공 장치, 새로운 에너지 차량, 반도체 패키지 및 IGBT 모듈 로 널리 사용되었습니다. 특성, 기계적 특성, 열 특성 및 광학적 특성. 이러한 실제 응용 분야에서는 종종 스테인레스 스틸, 산소가없는 구리, 코바 등과 같은 다양한 재료의 세라믹 및 금속 부품의 관절을 포함합니다. 세라믹 및 금속 물질의 열 팽창 계수는 큰 차이를 가지기 때문에, 그 동안, 두 재료는 자연적으로 습윤 효과가 좋지 않습니다. 그리고이 필드에서, 세라믹 및 금속 부품의 밀봉 표면은 브레이징 후 엄격한 밀봉 강도 (인장 강도) 및 기공 요건을 가지므로 직접적이고 간단하게 연결할 수 없습니다. 세라믹 금속화 기술이 탄생했습니다.

제 3 장 : METALLICED CERAMIC 의 특성

1. 높은 열전도율

칩에 의해 생성 된 열은 절연 층없이 세라믹 부품으로 직접 전달 될 수있어 더 이상적인 열 소산을 초래할 수 있습니다.

2. 이상적인 열 팽창 계수

고급 세라믹 및 칩의 열 팽창 계수는 비슷 하며 온도 차이가 변할 때 너무 많은 변형을 일으키지 않아 회로 DE 납땜 및 내부 응력 과 같은 문제가 발생합니다. 연결 섹션에서 .

3. 저 유전 상수

세라믹 재료 자체의 유전 상수는 신호 손실을 더 작게 만들므로 기술 세라믹 재료 통신 장비 및 신호 전송에 널리 사용 됩니다 .

4. 높은 결합력

세라믹 회로 보드 제품의 금속 층 및 세라믹 기판의 높은 결합 강도, 최대 45mpa (1mm 두께의 세라믹 부품 자체의 강도보다 큽니다)

5. 높은 작동 온도

C Eramics는 변동이 큰 고온 및 저온 사이클을 견딜 수 있으며 800 도의 높은 작동 온도에서도 작동 할 수도 있습니다. 오랫동안.

6. 높은 전기 절연

산업 세라믹 자체는 높은 분해 전압, 특히 유약 후 세라믹 절연체를 견딜 수있는 절연 재료이며, 100kV 이상의 전압이있는 필드에도 적용 할 수도 있습니다.

7. 화학적 안정성

세라믹 바디는 화학적 안정성이 우수하며, 대부분의 강산 및 염기와 반응하지 않으며 고온 환경에서는 산화되지 않습니다 .

4 장 : 세라믹 금속 화 의 메커니즘

세라믹 금속 화의 메커니즘은 무엇입니까? 세라믹 금속화의 메커니즘은 산화물 및 비금속 산화물과 같은 상이한 소결 단계에서 진행된 세라믹 및 금속 층에서 다양한 화학 반응 및 확산 이동을 이용합니다. 온도가 상승함에 따라, 액체상은 모든 물질이 중간 화합물을 형성하고 일반적인 용융점에 도달 할 때 형성된다. 액체 유리상은 특정 점도가 있으며 동시에 플라스틱 흐름을 생성합니다. 그 후, 유리 입자는 모세관의 작용하에 재 배열되며, 원자 또는 분자는 표면 에너지의 구동 하에서 확산되고 이동된다. 모공은 곡물 크기의 증가에 따라 점차 수축하고 사라져서 금속 층의 밀도를 실현합니다 .